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科技企业结构化激励机制设计——股权、分红与跟投制度创新
Wed, 23 Apr 2025 14:30:00 GMT+08 ～ Wed, 23 Apr 2025 16:00:00 GMT+08
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背景：
在科技企业快速发展的浪潮中，激励机制的设计已成为企业吸引核心人才、激发创新活力、实现可持续发展的关键抓手。为助力企业探索更科学、更具竞争力的激励模式，园区将举办“科技企业结构化激励机制设计：股权、分红与跟投制度创新”专题活动。本活动特邀商业思维、组织发展专家王欣老师进行主题分享，主题聚焦科技企业结构化激励机制创新，解析如何通过差异化股权架构平衡创始人控制权与团队激励动能，设计适配初创期、成长期、成熟期企业特性的阶梯式动态分红模型，结合典型案例，提供覆盖企业全生命周期的激励系统优化方案与创新实践路径，助力科技企业实现人才价值、资本效率与战略目标的深度协同。
亮点：
如何通过股权设计平衡创始人控制权与团队激励？
动态分红机制如何适配企业不同发展阶段？
如何通过结构性设计利益机制绑定核心人才与企业长期利益？
利益机制中的关键风险点解析与成本管控
各阶段企业案例拆解：初创、小微、中小企业阶段的激励模式创新实践。
活动时间：
2025年4月23日（周三）下午14:00-16:00活动地点：
上海市徐汇区乐山路33号一号楼一楼多功能厅
活动流程：
主持人开场
主题分享：科技企业结构化激励机制设计——股权、分红与跟投制度创新
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